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  物理汽相淀积(PVD)
 
  • 溅射铝,铝/硅,铝/铜合金,使IC和MEMS互连
  • 黄金/钛钨溅射为双极/射频互连,为共晶做晶圆背金
  • 镍铬耐热合金和其他陶瓷材料保持电阻高度稳定
  • 在凸起的金属面、焊接点和晶圆背金,沉积的黄金,钛、镍、铂、铝、锡和其他纯金属与MEMS互连。

 

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