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  深度蚀刻反应 (DRIE)
 
  • 深度硅蚀刻 (Bosch 过程)
  • 膜结构的波蚀刻
  • 沟槽蚀刻停止在SOI
  • 蚀刻的大小可以控制并保持光滑

 

 

 

 

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