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新闻报道 - 10/06/08 MEMS的开创者Knutti 和 Allen举行合作


SemefabAcuity

Acuity决定与Semefab合作生产下一代压力传感器


Acuity 公司总部位于加州的Fremont ,MEMS 业界的资深人士Jim Knutti 和Herry Allen 今日宣布与SEMEFAB 合作的下一代MEMS 高性能压力芯片样品马上就可以好了
。这个芯片具有芯片小,功能高,完整地完成电子和微结构的整合。
,该公司已与Semefab 签订了MEMS 的代工协议。
Acuity 公司,作为一家纯产品的公司,在过去几年中,从MEMS 的原理到生产及开发快速发展。公司的产品是性能稳定,和谐的生产过程,以至于产品具有整合高性能 微机械机构和高电子集成度的优点。
“ 为 了响应业界的需要,并同时改善功能和可靠性,我们需要寻求代工合作伙伴,他必须具有高层次的商业经验,”JimKnutti ,Acuity 公司创立者说, “ 我们选择semefab ,是因为他具有先进的MEMS 生产技术,并是一个有声誉的晶圆厂,可以支持我们当前最灵活的MEMS 生产和相关配套。”
“ 我们认为Acuity 与Semefab 具有互补性,他们具有较好的产品设计和市场经验,而Semefab 具有MEMS 代工能力的优势” ,Ian Mcnaught , Semefab MEMS 的业务经理说,“ 他们所代表的新一波的敏捷,无晶圆厂的MEMS 公司,注意倾听客户,并寻找最好的工具和技术,把所需的功能融入到产品中。”

关于Acuity合作

Acuity 是一家无晶圆厂基于高性能的MEMS 压力传感器和其他MEMS 的设计,
成立于2007 年,总 部设在加州的Fremont ,Acuity 的目标市场是工业,医疗,和消费者应用等系列。

更多的信息请联系:

Jim Knutti
Acuity Inc.
(510) 220-3430
Jim.Knutti@acuitymicro.com
www.acuitymicro.com
Ian McNaught
Semefab (苏格兰) 有限公司.
+44 7778 132 964
ian.mcnaught@semefab.co.uk
www.semefab.co.uk
新闻报道 - 04/02/08 Semefab & LIONAX
Semefab( 苏格兰) 有限公司和Lionax 国际公司宣布合作开发下一代轮胎压力检测系统(TPMS) ,semefab 和lionax 有共同审查了产品设计和确定了MEMS工艺过程。
此项目的目标是获得高性能、低价格的产品,和传统的压力传感技术比较,现有技术已不是使用压电电阻和电容式MEMS 技术,而新的拥有lionax 专利的数字压力传感器将利用革命性的环形振荡器技术。
至《胎面法》在美国实施以后,TPMS 似乎变得市场更加有利。该法规定所有新的客运车辆和轻型卡车制造后,自2007 年9 月后配备TPMS 。这开辟了一个潜在的£ 30.00 亿的TPMS 中的OEM 市场.

Semefab的总裁Allan James说:

"我们非常高兴和Lionax合作这个项目,环形振荡器是卓越的设计,以至于现有市场没有更为合适的.为此, Semefab将在2008年投入其资源和专长并完成最初样品。
Lionax Inc. & Kysonix Inc.CEO James Yang说:
"我们感到非常骄傲能够和SEMEFAB这样在行内著名的公司合作。
我们非常自信我们数字式压力芯片将增强我们在TPMS这个行业内的领导地位,并且这个芯片的应用将超越TPMS这个领域。"
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所有咨询请联系:
Nina Ni
T: +44 1592 630630
E: nina.ni@semefab.co.uk / www.semefab.co.uk
关于LIONAX:
公司在巴黎股票交易所Euronext上市, 股票代码是"MLION", 其业务是设计和开发新型的轮胎压力检测系统(TPMS)和应用于汽车工业的数字压力传感器。 lionax的产品,帮助其客户提高安全性,节省金钱和满足法规要求但经济实惠。 lionax使这一可能通过技术创新,集中了一流的科学家,工程师。卓越的制造、研究的领导和一流队伍的结合,其管理总部设在中国和美国。
所有咨询请联系:
ames Yang
CEO Lionax Inc. & Kysonix Inc.
China T: 0086-791-8383365, F: 0086-791-8383292
U.S. T: 001-408-730-6883, F: 001866-516-9888
M: 0086-13870856828
E: jyang@lionax.com / www.lionax.com
新闻报道 - 07/01/08 MEMS 二分厂


20071229, 在圣诞假期将要结束时, 大火毁坏了Semefab’MEMS第二分厂。幸运的事在这次事件中没有造成人员伤亡, 但晶圆车间造成了一些损坏。
第一分厂的运作不会受到影响。
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Semefab计划重建MEMS第二分厂。
先前购买的3000平方米用来快速重建的晶圆厂二分厂和兴建871平方米晶圆厂第三分厂。
和一些行业伙伴合作,Semefab第二分厂既用于开发也用于代工。设想Semefab将完成现有的开发项目和维持而车间毁坏和重建时期的产量。
在重建期间,SEMEFAB将继续完成现有产品的开发和保持目前既有的生产能力完成客户的订单,继续保持我们生产产量,重建第二分厂计划要6-9个月。
Allan James, Semelab集团公司董事会主席Allan James宣称:
“这是一个重大挫折,而不是一场灾难。 semefab仍然会扩大产量和增加收入,在2008年至少有12%的增长,我们不必修改我们的盈利预测,业务不会中断。绝大多数的我们的顾客均不受影响,并正在尽一切努力恢复照常营业“ 。
进一步的消息,会定期更新。

询问所有相关的消息,请联系:

Ian McNaught
T: +44 1592 630630
Mobile: +44 7778 132964
E: ian.mcnaught@semefab.co.uk
新闻报道 - 15/08/07 展望Semefab
SEMEFAB公司自从1986年成立以后,建立了第一分 厂,开始制作CMOS, ASIC以及分立技术方面的流程。公司在2000年开始建立了第二分厂,开始MEMS方面产品 的制作。
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2006年11月SEMEFAB? 、进一步获得了英国政 府660万英镑 的支持用于MEMS方面的进一步投资和开发。
并且SEMEFAB公司也相应投入相同的数额,这体现了英国政府欲把 MEMS作为在全球范围内?? 进一步增强 势力的一种支持政策。同时也增强了SEMEFAB的MEMS在英国的以至全球 的领先地位。
2007年8月,SEMEFAB获得了于第一分厂第二分厂相邻近的第三分厂 ,在第三分厂厂房, SEMEFAB建造?871平方米的清洁房和 3000平方米的MEMS的流程车间。? 第三分厂房将于2009年1月建成。
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根据目前现有的技术,SEMEFAB可以代工压力芯片,气体芯片,温度芯片,热电堆芯片?? .SEMEMEMS /SEMEFAB将实现? 这个目标---把英国的MEMS技术推向世界的领先地位!
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CMOS/ASIC的运作方面的技术,这将使SEMEFAB具备整个流程的完整性以及多样性。
SEMEMEMS将在活跃于以下领域:薄膜芯片,惰性芯片,可以重新获得能源的芯片,微流体芯片,medtech芯片等等。
SEMEFAB的明天将是无限的光明。


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