多技术的加工----第一分厂
 

semefab的第一分厂有410平方米.可以在100毫米的基片上灵活地支撑CMOS制程,光电CMOS制程, ASIC和分立元件技术。其开发、加工和制造能力的发展,可追溯到1986年,这证明该组织的成本效益和应变能力。

semefab是一个私有的商业化组织,其生产是一个多元化的技术组合。扎实、可靠的财政让semefab成为可以信赖的长期供应链代工合作伙伴。

有一个多样化的技术流程的不同组合,基于长期成功的代工和开发的经验, semefab是一个理想的代工伙伴,在同一硅基片上,整合各种不同的技术。

Semefab也证明具有引导客户技术的能力。

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